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独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系
统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高
效率，自动化程度高。
加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功
能；
上下热温区均采用红外+热风混合加热。上部温区采用双通道、直喷式，
红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，
使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步
自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运
动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可
一体移动到PCB上的目标芯片。
吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压
力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短
来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控
制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通
过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达
到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式；嵌入
式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设
定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可
进行曲线分析；
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