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1. 概述
KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化,用于拆焊各类封装形式芯
片的返修工作站。
2.产品描述
2.1 产品特点
● 热风头和贴装头一体化计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功
能 ;
● 上部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升
温速 率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影
响到周边 BGA,此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;
●上下热风,底部红外,三个温区独立加热 .加热时间和温度全部在触摸
屏上 显示 ;
●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X, Y 轴灵活调节,最大夹板尺寸可
达 550 *500mm ;
●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠 ;
●彩色光学视觉系统 ,具分光双色、 放大和微调功能,含色差分辨装
置 ,自 动对焦、软件操作功能 ,27倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸
70*70 mm,可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显
示设定曲线和实测曲线 ,可对测温曲线进行分析 ;
●内置真空泵 ,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴 ;
●8段升(降)温 +8段恒温控,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行
曲线分析 ;
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度
●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位 。
●采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。
●配置测温端口,具有实时温度监测与分析功能 。 |