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1.产品概述
KID-R460是一款装有工控电脑和激光对位的BGA返修工作台，主要用于电
脑的南北桥， 显卡，手机，数码相机，投影仪，游戏机内各类芯片的维
修。
2．产品描述
2．1产品特点
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制 ，实时温度曲线显示，可
显示设定曲线和温度曲线；
● 高清触摸屏幕， 操作、观看方便直观 ；
● 工控电脑可海量存储温度设定曲线 ，在触摸屏上即可进行曲线分析，
支持中英文输入；
● 可外接鼠标 ，方便操作 ；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，
合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
● 手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●配有多种不同尺寸合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定
制；
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷
●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不熟练者也可轻松使用;
●具有固态运行显示功能 ,使控温更加安全可靠 ; |
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