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1. 概述
KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。
2．产品描述
2．1 产品特点
● 热风头和贴装头一体化计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能 ；
● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速 率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边 BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;
● 上下热风，底部红外，三个温区独立加热 .加热时间和温度全部在触摸屏上 显示 ；
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X, Y 轴灵活调节，最大夹板尺寸可达 550 *500mm ；
● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠 ；
● 彩色光学视觉系统 ,具分光双色、 放大和微调功能，含色差分辨装置 ，自 动对焦、软件操作功能 ，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70 mm，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线 ，可对测温曲线进行分析 ；
● 内置真空泵 ，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴 ；
● 8段升(降)温 +8段恒温控，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析 ；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内 ；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位 。
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能 。
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公司名称