联系人:张光雄 QQ:176038599 TEL:13510197010 1.产品概述 KID-R460是一款装有工控电脑和激光对位的BGA返修工作台,主要用于电脑的南北桥, 显卡,手机,数码相机,投影仪,游戏机内各类芯片的维修。 2.产品描述 2.1产品特点 ●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程; ●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作; ● 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制 ,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线; ● 高清触摸屏幕, 操作、观看方便直观 ; ● 工控电脑可海量存储温度设定曲线 ,在触摸屏上即可进行曲线分析,支持中英文输入; ● 可外接鼠标 ,方便操作 ; ●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠; ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; ●强力横流风扇,快速致冷下加热区; ●多功能PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位; ● 手持式真空吸笔便于吸走BGA; ●配有多种不同尺寸合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制; ●配有激光对位装置,使PCB安装定位更加方便快捷 ●可升级为自学习,自动生成设定温度曲线,不熟练者也可轻松使用; ●具有固态运行显示功能 ,使控温更加安全可靠 ;
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